上市首年业绩变脸!

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上市首年业绩变脸!
发布日期:2024-02-28 13:36    点击次数:169

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  1月29日,国内第三大晶圆厂晶合集成披露业绩预告显示,预计2023年其归母净利润仅为1.7亿元到2.55亿元,同比下降91.63%到94.42%。

  这家仅次于中芯国际和华虹公司的晶圆厂曾在上市之前,实现过业绩大幅增长。但随着半导体行业下行周期到来,晶合集成业绩再度承压,上市首年便遭遇“滑铁卢”。

  上市首年业绩大幅下滑

  晶合集成业绩预告显示,其2023年营业收入预计为70.6亿元到74.13亿元,同比下降26.25%到29.76%;而2023年归母净利润则仅为1.7亿元到2.55亿元,同比下降91.63%到94.42%。

  实际上,晶合集成的业绩大幅回落,前三季度已有预示。2023年前三季度,该公司营收和净利润分别为50.17亿元、0.32亿元,分别同比降40.93%、99.05%。同期,公司的扣非净利润亏损1.25亿元。

  在此背景下,晶合集成的毛利率及净利率也在大幅下降。2023年前三季度,该公司这两项指标分别为18.62%、-1.3%,而在2022年则分别为46.16%、31.4%。与此同时,晶合集成经营活动产生的现金流量净额也同比下降103.71%至-2.32亿元。

  对于全年业绩下滑,晶合集成方面解释称,自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退。“公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。”

  另外,该公司还表示,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。

  2023年也是晶合集成上市首年。在2023年5月5日,晶合集成上市,发行价格为19.86元/股。开盘当日股价达到23.86元/股,总市值约480亿元。上市后不久,公司股价便开始震荡下行。截至1月29日收盘,15.68元/股,市值缩水至314.6亿元。

  在IPO之前,晶合集成业绩便出现较大波动。财报显示,2018年至2020年,晶合集成虽然营收增长,但净利润始终为负。期内营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元,归母净利润则分别为-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元。

  不过在2021年、2022年,晶合集成营收大幅上涨的同时,盈利能力也得到显著提升,营收分别为54.29亿元、100.5亿元,净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。但今年5月上市后,晶合集成的业绩则出现变脸。

  资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力,服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。

  根据Forst&Sullivan统计,截至2020年底,该公司已成为国内大陆第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业);而在全球范围内,根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,晶合集成的营收排名第九。

  在营收结构方面,晶合集成的收入主要来自150nm至90nm技术制程。截至2023年上半年,90nm及以下制程占公司整体营收的95.17%,55nm制程占比为4.83%。

  公司在投资者关系活动记录表曾表示,随着55nm制程产品产能的逐步释放,该制程产品的营收占比将逐步提升。此外,该公司还透露,正在进行40nm、28nm制程平台的研发。

  三大晶圆厂集体承压

  需要提及的是,整个半导体行业当前处于周期底部。除了晶合集成之外,国内两大晶圆厂中芯国际和华虹公司2023年前三季度业绩均承压。

  数据显示,中芯国际前三季度实现营业收入330.98亿元,同比下滑12.4%,实现归母净利润36.75亿元,同比下滑60.9%;而华虹公司前三季度实现营收129.53亿元,同比增长5.64%;实现归母净利润16.85亿元,同比下滑11.61%。

  虽然业绩承压,但并未阻挡上述两家晶圆厂扩建产能的步伐。

  其中,中芯国际将今年全年资本开支上调到75亿美元左右,而该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建;华虹公司的无锡12英寸生产线项目产能不断爬坡,与此同时,该公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目,也正在紧锣密鼓地推进中。

  晶合集成近期接受投资者调研时称,公司目前的月产能为11万片左右,今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。该公司称,2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

  截至2023年三季度末,晶合集成资产负债表中在建工程科目金额达到43.75亿元,而2023年初,这一数字为13.85亿元。

  华金证券在研报中指出,晶合集成以显示驱动为核心,持续研发先进制程及多元化工艺平台,55nm产能利用率维持高位营收稳步提高,同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏,该公司营收有望重回增长赛道。



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