1月29日，国内第三大晶圆厂晶合集成披露业绩预告显示，预计2023年其归母净利润仅为1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%。
这家仅次于中芯国际和华虹公司的晶圆厂曾在上市之前，实现过业绩大幅增长。但随着半导体行业下行周期到来，晶合集成业绩再度承压，上市首年便遭遇“滑铁卢”。
上市首年业绩大幅下滑
晶合集成业绩预告显示，其2023年营业收入预计为70.6亿元到74.13亿元，同比下降26.25%到29.76%；而2023年归母净利润则仅为1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%。
实际上，晶合集成的业绩大幅回落，前三季度已有预示。2023年前三季度，该公司营收和净利润分别为50.17亿元、0.32亿元，分别同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非净利润亏损1.25亿元。
在此背景下，晶合集成的毛利率及净利率也在大幅下降。2023年前三季度，该公司这两项指标分别为18.62%、-1.3%，而在2022年则分别为46.16%、31.4%。与此同时，晶合集成经营活动产生的现金流量净额也同比下降103.71%至-2.32亿元。
对于全年业绩下滑，晶合集成方面解释称，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退。“公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。”
另外，该公司还表示，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。
2023年也是晶合集成上市首年。在2023年5月5日，晶合集成上市，发行价格为19.86元/股。开盘当日股价达到23.86元/股，总市值约480亿元。上市后不久，公司股价便开始震荡下行。截至1月29日收盘，15.68元/股，市值缩水至314.6亿元。
在IPO之前，晶合集成业绩便出现较大波动。财报显示，2018年至2020年，晶合集成虽然营收增长，但净利润始终为负。期内营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元，归母净利润则分别为-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元。
不过在2021年、2022年，晶合集成营收大幅上涨的同时，盈利能力也得到显著提升，营收分别为54.29亿元、100.5亿元，净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。但今年5月上市后，晶合集成的业绩则出现变脸。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力，服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。
根据Forst&Sullivan统计，截至2020年底，该公司已成为国内大陆第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）；而在全球范围内，根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，晶合集成的营收排名第九。
在营收结构方面，晶合集成的收入主要来自150nm至90nm技术制程。截至2023年上半年，90nm及以下制程占公司整体营收的95.17%，55nm制程占比为4.83%。
公司在投资者关系活动记录表曾表示，随着55nm制程产品产能的逐步释放，该制程产品的营收占比将逐步提升。此外，该公司还透露，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。
三大晶圆厂集体承压
需要提及的是，整个半导体行业当前处于周期底部。除了晶合集成之外，国内两大晶圆厂中芯国际和华虹公司2023年前三季度业绩均承压。
数据显示，中芯国际前三季度实现营业收入330.98亿元，同比下滑12.4%，实现归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%；而华虹公司前三季度实现营收129.53亿元，同比增长5.64%；实现归母净利润16.85亿元，同比下滑11.61%。
虽然业绩承压，但并未阻挡上述两家晶圆厂扩建产能的步伐。
其中，中芯国际将今年全年资本开支上调到75亿美元左右，而该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建；华虹公司的无锡12英寸生产线项目产能不断爬坡，与此同时，该公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，也正在紧锣密鼓地推进中。
晶合集成近期接受投资者调研时称，公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。该公司称，2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
截至2023年三季度末，晶合集成资产负债表中在建工程科目金额达到43.75亿元，而2023年初，这一数字为13.85亿元。
华金证券在研报中指出，晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，该公司营收有望重回增长赛道。